在現(xiàn)代科技飛速發(fā)展的時(shí)代，各種高科技設(shè)備的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣泛。半導(dǎo)體科技的應(yīng)用更是滲透到了我們生活中的方方面面。為了保證半導(dǎo)體在實(shí)驗(yàn)過(guò)程中穩(wěn)定性和精度，高低溫實(shí)驗(yàn)是的一項(xiàng)內(nèi)容。這個(gè)時(shí)候，半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室高低溫一體機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。

        半導(dǎo)體高低溫測(cè)試機(jī)適用于電子元件的準(zhǔn)確溫度控制，在用于惡劣環(huán)境的半導(dǎo)體電子組件制造中，IC封裝組裝、工程和生產(chǎn)測(cè)試階段包括電子熱測(cè)試和其他溫度(-45℃至+250℃)下的環(huán)境測(cè)試模擬。一旦投入實(shí)際使用，這些半導(dǎo)體器件和電子產(chǎn)品可以暴露在嚴(yán)苛的環(huán)境條件下，以滿足苛刻的可靠性標(biāo)準(zhǔn)。

        半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室高低溫一體機(jī)，是針對(duì)現(xiàn)代半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)出的一款高科技實(shí)驗(yàn)設(shè)備。不同于傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室常規(guī)高低溫設(shè)備，這款設(shè)備通過(guò)微處理器控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)了高低溫一體化，且高低溫的切換過(guò)程十分迅速。同時(shí)，該設(shè)備溫度精度可達(dá)±.3℃，滿足了半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)的要求，大大縮短了實(shí)驗(yàn)時(shí)間。